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大片湿制程设备(g2.5-g5.5)
大片湿制程设备(g2.5-g5.5)
  • 产品概述
  • 技术参数
  • 应用展示

用途

适用于lcd、ctp等基板镀膜、抛光、丝印、移印、inkjet等工艺段的清洗、显影、蚀刻、脱膜等工艺。

特点

●双层可拆卸式密封隔离结构

●基板在线显示、叠片报警

●洁净风刀吹干(或高压风格 过滤吹干)

●专用bj结构设计

●客户指定的专用清洗工艺(u5、m5、rb等)

●传送速度可以tp设定

●节水节气功能

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